【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，AMD 和英特爾的新一代桌面平臺將在 2024 年第三季度推出。這兩大芯片制造巨頭的最新動向已成為行業關注的焦點，預示著硬件技術的新里程碑。
AMD和英特爾都在積極準備推出他們的最新芯片組，這一舉動將引導主板制造商發布全新的主板系列。AMD有望推出其AM5平臺的700系列主板，這些主板將專門支持即將推出的銳龍8000系列處理器。與此同時，英特爾計劃推出800系列主板，這將采用全新的LGA 1851插槽設計，專為支持即將問世的Arrow Lake-S系列桌面處理器而設計。
據ITBEAR科技資訊了解，英特爾的800系列主板預計將包括多個型號，如Z890、H860、H810等主流型號，以及專為工作站設計的W880主板和面向商業市場的Q870主板。這些新主板將支持英特爾全新的酷睿 Ultra 臺式機處理器(代號：Arrow Lake)，預計將帶來顛覆性的性能提升。在AMD陣營，即將推出的700系列主板將支持基于Zen5架構的銳龍8000處理器，這些處理器預計將采用更先進的4nm/3nm工藝技術，預期IPC(每周期指令數)性能提升將在10%至15%之間。
目前，AMD在市場上最新的主板系列是600系列，這一系列主板支持銳龍7000系列臺式機處理器。而英特爾目前的旗艦主板平臺是700系列，它支持包括12代、13代和14代酷睿處理器在內的多個處理器系列。隨著技術的快速發展和市場需求的不斷變化，這些新平臺的推出無疑將為桌面計算帶來新的活力和創新可能。
