來源：驅動之家
據媒體報道，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商 Wi-Fi 7 芯片大單，這也將打破博通長期壟斷 Wi-Fi 芯片市場局面。
報道稱，在進入 Wi-Fi 6 之后聯發科開始奮起追趕，并力圖在 Wi-Fi 7 實現 " 彎道超車 "，此前就有聯發科投入千人研發團隊進軍 Wi-Fi 7 市場的消息。
明年聯發科有望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平臺、全球平板龍頭美系品牌的 Wi-Fi 7 主芯片訂單。
在打破博通壟斷局面的同時，也將追上老對手高通，成為全球 Wi-Fi 芯片市場前三大供應商。
今年 11 月，聯發科發布了面向主流設備的新款 Wi-Fi 7 處理器 Filogic 860 和 Filogic 360，目前已經開始送樣，相關終端產品將在明年年中發布。
Filogic 860 基于 6nm 工藝打造，采用 3 個 Arm Cortex-A73 大核心，支持三頻 Wi-Fi 7、支持 4096-QAM，還集成了藍牙 5.4，支持混合 MLO，MRU、AFC 等特性。
Filogic 360 則是專門針對智能手機、筆記本等設備，也支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4，支持 2.4/5/6GHz 三頻無線，天線支持 2T2R 三頻段，峰值速率為 2.9Gbps。
