高通完整的5G芯片解決方案，滿足了終端廠商打造差異化產品對性能和連接技術的需求。從高通第一代5G芯片開始，高通驍龍系列就成為5G手機市場的?？?。如今，備受業內推崇的高通最新一代的驍龍8885G旗艦芯片，已經在被廣泛搭載在今年的安卓旗艦手機中。幾個月的時間，二十幾款的國產驍龍 888 旗艦新機已經在市場上各放異彩。
除此之外，高通今年發布的驍龍778G5G芯片也已經被榮耀選中，作為首發的榮耀50、榮耀50 Pro在選中了驍龍778G以后，一改前面聯發科芯片帶來的頹廢之勢，大有卷土重來的王者之氣。在 618 旗艦，榮耀 50 系列分別獲得了天貓、蘇寧2.5-3K單品銷量冠軍以及京東2.5-3K新品銷量冠軍。
發布即大火的榮耀 50 系列，將極致美學和極致科技完美結合。一方面在外觀中精工細作，另一方面，換“芯”舉措將前代產品所選用的聯發科天璣芯片，換為性能和口碑俱佳的高通驍龍芯片。這對消費者而言，好比吃了一顆定心丸，最起碼在手機性能這塊，不會再拉跨了。再加之榮耀自身的底蘊和群眾基礎，所以這次搭載驍龍778G的榮耀 50 系列手機，將會在今年的手機市場攪動風云，也成了板上釘釘的事情了。
多層級的高通5G芯片可以滿足廠商對于差異化產品需求，說完高通驍龍 8 系和 7 系5G芯片的一系列精彩表現，再來看看驍龍 4 系芯片。其實對于高通驍龍 4 系芯片，一直定位以來的定位就是入門級的。雖說是入門，但是高通的“門檻”還是相對要高出很多的。
驍龍 480 采用了三星8nm制作工藝，可以有效的減少芯片的功耗，CPU為2+ 6 八核心架構，兩顆高性能主頻以及 6 顆效率內核，滿足日用使用是沒有問題的。AI性能相比前代 460 提升高達70%，可以在手機上運行更多的AI程序。而且雖然是入門級的芯片，但是驍龍 480 也是一款名副其實的5G芯片，搭載了高通驍龍X51 基帶，并且能夠支持時下最主流的毫米波和Sub-6GHz5G連接，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式，并支持TDD、FDD以及動態頻譜共享(DSS)，增強網絡連接的靈活性和可用性，帶來極佳的移動性能和連接體驗。
作為一款定位低端市場5G芯片，高通驍龍 480 的硬件配置還是綽綽有余的，真機體驗速度也不慢，日常使用毫無問題，對于對手機游戲和拍照需求沒那么旺盛，就是看看網頁、刷刷朋友圈的中老年人來說，使用搭載驍龍 480 的手機性價比還是相當高的。而且，這款芯片功耗控制也很不錯，發熱量很少，續航時間也更為持久。
近日有消息稱，華為的麥芒手機新品要發布了，搭載的就是高通驍龍 480 芯片。其實此前華為也會在自己的低端機型上使用高通的芯片，只是這次和高通合作發布的麥芒10SE的智能手機，因為正處于華為轉型的特殊歷史時期，而顯得尤為關鍵。
單從配置來看，麥芒10SE正面采用的是6. 5 英寸的珍珠屏，屏幕刷新率為60Hz，后置三攝， 1300 萬主攝、 200 萬深景和 200 萬的微距，前置則是 800 萬像素的鏡頭，硬件基礎還是挺扛打的，配合驍龍 480 明顯提升的性能實力，這款手機的市場前景應該不錯。而且低端市場的規模也是很龐大的，華為通過低價機來占有市場也是一條不錯的出路。
