【ITBEAR科技資訊】2月6日消息，據科技透露，三星最新的Exynos 2400芯片組采用4LPP+工藝制造，目前生產良率已達到約60%。盡管這一數字略低于其主要競爭對手臺積電的N4P工藝(據傳約為70%)，但與三星過去一年多的表現相比，已有顯著提升。
Exynos 2400是三星首款運用“扇出晶圓級封裝”(FOWLP)技術的智能手機芯片組。通過采用FOWLP技術，三星聲稱已將其耐熱性提高了23%，進而使得多核性能提升了8%。正因如此，Exynos 2400在最新的3DMark Wild Life極限壓力測試中取得了令人矚目的成績。
據ITBEAR科技資訊了解，在上個月，有報道稱三星電子的代工廠已經開始對其第二代3nm級工藝SF3進行試生產。該公司計劃在未來六個月內將良率提升至60%以上。同時，三星正在對采用SF3節點制造的芯片進行性能和可靠性測試。預計首個采用三星SF3工藝的芯片將是一款專為可穿戴設備設計的應用處理器，有可能會在今年晚些時候發布的Galaxy Watch 7等產品中亮相。
三星此前已公布計劃，在2024年下半年開始大規模量產SF3芯片。在2023-2024年期間，該公司將以3nm生產為主，即SF3 (3GAP)及其改進版本SF3P (3GAP+)。此外，三星還計劃于2025-2026年開始推出其2nm節點。
根據三星的介紹，SF3節點的創新之處在于它可以在同一單元內實現不同的環繞柵(GAA)晶體管納米片通道寬度，從而提供了更高的設計靈活性。這種靈活性有望為芯片帶來更低的功耗、更高的性能，并通過優化設計實現更高的晶體管密度。
另據市場研究機構TrendForce的數據顯示，臺積電在去年第三季度占據了全球晶圓代工市場57.9%的份額，而三星電子以12.4%的份額位居第二。兩家公司之間的市場份額差距超過40個百分點，顯示出臺積電在全球晶圓代工市場的領先地位。
