【ITBEAR科技資訊】1月27日消息，希捷科技日前正式發布了其全新的Mozaic 3+(魔彩盒 3+)平臺，該平臺采用了熱輔助磁記錄(HAMR)技術，標志著機械硬盤行業的一大步進步。然而，據外媒Blocks & Files報道，該平臺的一項技術選擇引起了業界的關注。
報道指出，希捷在其Mozaic 3+機械硬盤中引入了疊瓦式磁記錄(SMR)技術，但這一技術在提升硬盤容量方面的效果并不如預期。盡管SMR技術的引入使得硬盤的寫入磁道可以部分重疊，從而在相同空間中容納更多磁道，但在Mozaic 3+平臺上，這一技術的優勢并未得到充分發揮。
據了解，希捷Exos Mozaic 3+機械硬盤的CMR版本最大容量為30TB，而對應的SMR版本容量僅提升至32TB，提升幅度為6.67%。相比之下，其競爭對手西部數據的CMR機械硬盤最大容量為24TB，而SMR版本則可達到28TB，提升幅度為16.67%。顯然，在Mozaic 3+機械硬盤上，SMR技術的容量提升效果并不顯著。
對此，希捷產品線管理高級總監Jason Zimmerman向外媒確認，希捷官方觀察到在Mozaic 3+(魔彩盒 3+)平臺上，使用SMR比CMR能帶來約10%的容量收益。盡管這一數值高于實際發售產品上的6.67%，但仍低于其他機械硬盤的水平。據ITBEAR科技資訊了解，這可能是由于Mozaic 3+機械硬盤的磁道整體更窄，相互之間也更接近，導致SMR技術無法發掘出與以前相似比例的容量潛力。
盡管如此，希捷仍對Mozaic 3+(魔彩盒 3+)平臺充滿信心，并期待其在未來能夠帶來更多的技術創新和突破。而對于消費者來說，這一新平臺的推出也將為數據存儲行業帶來更多的選擇和可能性。
