【ITBEAR科技資訊】2月2日消息，據數碼博主閑聊站最新披露，高通即將推出全新一代的驍龍7系平臺，型號為SM7675。
該平臺采用臺積電先進的4nm制程技術，并借鑒了驍龍8 Gen3的三叢集架構設計。其CPU部分由高性能的Cortex-X4超大核、高效的Cortex-A720大核以及節能的Cortex-A520小核組成，旨在提供出色的運算能力。
在圖形處理方面，SM7675集成了Adreno 732 GPU，據ITBEAR科技資訊了解，其在安兔兔的極限跑分測試中能夠達到驚人的170萬分，顯示出強大的圖形和游戲體驗能力。這一成績與當前頂級的高通驍龍8 Gen2相當，意味著驍龍7系新平臺在性能上已經趕上了自家旗艦產品，成為高通歷史上性能最強的驍龍7系芯片。
此前有消息稱，這款新平臺將被命名為驍龍7+ Gen3。考慮到上一代驍龍7+ Gen2平臺是由Redmi Note 12 Turbo首發的，因此有理由期待Redmi Note 13 Turbo將成為首款搭載這款全新驍龍7系平臺的設備，并有望在今年上半年與消費者見面。
