【ITBEAR科技資訊】2月1日消息，近日，在2024年的首次財報電話會議上，高通公開透露，與蘋果的調制解調器芯片(基帶芯片)許可協議已延長至2027年3月。這一協議的延長意味著未來幾代iPhone將繼續采用高通的調制解調器技術。
盡管蘋果近年來一直努力自主研發5G調制解調器芯片，但這一進程似乎并不順利。據此前報道，蘋果的這一自研項目已經歷了數次推遲。早在2023年11月，知名科技記者Mark Gurman便指出，蘋果的調制解調器芯片研發工作可能已推遲至2025年末或2026年，甚至有可能面臨進一步的延期。
蘋果最初的目標是在2024年之前推出一款自研的調制解調器芯片，然而這一目標并未能如期實現。此后，該公司又寄望于在2025年春季推出的iPhone SE中首次引入該芯片，但這一計劃也宣告落空。Gurman在報道中坦言，蘋果要想打造出性能與高通芯片相媲美甚至更出色的芯片，可能還需要“數年時間”。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果在調制解調器開發過程中不僅面臨技術挑戰，還需應對專利侵權等問題。有消息稱，蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業務后，曾試圖在其基礎上進行研發，但英特爾遺留的代碼問題使得蘋果不得不從頭開始編寫代碼。此外，在添加新功能的過程中，蘋果還不得不面對可能破壞現有功能的風險。
即將于今年發布的iPhone 16 Pro系列預計將搭載高通的驍龍X75調制解調器。這款新型調制解調器采用了改進的載波聚合技術，并配備了更節能的收發器，有望為用戶帶來更加出色的通信體驗。
