【ITBEAR科技資訊】2月5日消息，近日，在一場公開新聞發布會上，德國默克公司的高級副總裁Anand Nambiar宣布了一個引人注目的科技進展：DSA自組裝技術有望在未來十年內實現商業化應用。這項技術能夠顯著減少昂貴的EUV圖案化次數，從而為現有的光刻技術提供強有力的補充。
DSA，全稱為Directed self-assembly，是一種利用嵌段共聚物的獨特表面特性來實現周期性圖案自動構造的先進技術。通過進一步的誘導處理，DSA能夠形成方向可控的所需圖案。盡管DSA通常不被視為一項獨立的圖案化技術，但它與傳統光刻等技術的結合，為生產高精度半導體提供了新的可能。
Anand Nambiar在發布會上詳細闡述了DSA技術的潛力和應用前景。他表示：“雖然DSA技術目前仍處于發展初期，但我們堅信它將在未來十年內成為EUV光刻生產中的一項核心技術。鑒于EUV技術的使用成本較高，客戶一直在尋求減少EUV使用步驟的方法。因此，我們正在與全球領先的半導體公司緊密合作，共同推進DSA技術的研究。”
據ITBEAR科技資訊了解，DSA在EUV工藝中的主要應用是補償隨機誤差，這種誤差占據了EUV工藝整體圖案化誤差的50%。然而，要實現DSA的商業化大規模應用，還需要解決其在圖案生成過程中出現的缺陷問題，如氣泡、橋接和簇等。其中，橋型缺陷是最為常見的問題之一。
此外，根據TechInsights去年1月發布的數據顯示，三星在DSA相關技術領域擁有68項專利，處于行業領先地位。而臺積電和ASML則分別持有24項和16項相關專利。這些專利的布局無疑為DSA技術的未來發展提供了強有力的支撐。
