【ITBEAR科技資訊】2月5日消息，三星電子在最近公布的2023年四季度業(yè)績報(bào)告中透露，其晶圓代工部門已成功獲得一份2nm AI加速器的訂單。該訂單不僅涵蓋了加工制造，還包括了配套的HBM內(nèi)存和高端封裝服務(wù)。
三星在報(bào)告中進(jìn)一步指出，隨著智能手機(jī)和PC市場的逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年的芯片代工市場將在先進(jìn)制程的驅(qū)動下，恢復(fù)至接近2022年的規(guī)模。同時(shí)，三星也強(qiáng)調(diào)，其代工業(yè)務(wù)在穩(wěn)定量產(chǎn)3納米GAA工藝的同時(shí)，也在積極推進(jìn)2納米工藝的研發(fā)，并期待在AI加速器等快速增長領(lǐng)域中獲得更多訂單。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星此前公布的路線圖顯示，其2nm級別的SF2工藝計(jì)劃在2025年推出。與現(xiàn)有的SF3(即三星第二代3nm工藝3GAP)相比，SF2工藝在相同頻率和復(fù)雜度下，功耗效率可提高25%;在相同功耗和復(fù)雜度下，性能可提升12%;在相同性能和復(fù)雜度下，芯片面積可減少5%。
當(dāng)前，隨著臺積電、三星、英特爾等領(lǐng)先芯片代工廠在先進(jìn)制程技術(shù)上的不斷突破，2nm級別制程已成為各大廠商爭奪新訂單的關(guān)鍵戰(zhàn)場。近期有消息傳出，蘋果有望成為臺積電2nm工藝的首位客戶，而英特爾則已宣布收獲來自愛立信的Intel 18A制程5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。此外，據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》早前報(bào)道，三星正計(jì)劃通過提供更具競爭力的價(jià)格，吸引客戶選擇其2nm工藝，其中高通據(jù)稱有意將其部分旗艦級SoC轉(zhuǎn)由三星SF2工藝生產(chǎn)。
