【ITBEAR科技資訊】2月17日消息，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最近發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年第4季度，全球半導(dǎo)體元件市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。與上一季度相比，銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%，與去年同期相比則同比增長(zhǎng)了11.6%。這一增長(zhǎng)率達(dá)到了20年來的最高點(diǎn)，為今年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，在AI技術(shù)的推動(dòng)下，高性能帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。三星、SK hynix和美光作為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商，在此次增長(zhǎng)中表現(xiàn)尤為搶眼。
具體來說，三星在2023年第4季度的銷售額同比增長(zhǎng)了高達(dá)49%，SK hynix也實(shí)現(xiàn)了24.1%的同比增長(zhǎng)，而美光的收入則增長(zhǎng)了17.9%。這三家制造商的平均收入增長(zhǎng)幅度達(dá)到了驚人的33%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)整體增長(zhǎng)率。
與此同時(shí)，該行業(yè)內(nèi)12家最大的非存儲(chǔ)公司也取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。上季度，這些公司的加權(quán)平均營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)了4%。其中，聯(lián)發(fā)科以17.7%的連續(xù)增長(zhǎng)率位列榜首，高通和英偉達(dá)分別以14.2%和10.4%的增長(zhǎng)率緊隨其后。
展望今年第一季度，美光預(yù)計(jì)其收入將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，增長(zhǎng)率將達(dá)到12.1%。雖然三星和SK hynix沒有公布具體的預(yù)測(cè)數(shù)字，但鑒于市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的持續(xù)高需求，預(yù)計(jì)這兩家韓國(guó)制造商的產(chǎn)品銷量也將保持旺盛。
然而，除內(nèi)存制造商外，其他半導(dǎo)體公司的連續(xù)收入動(dòng)態(tài)并不樂觀。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，有九家非內(nèi)存公司預(yù)測(cè)本季度收入將出現(xiàn)連續(xù)下降。其中，英飛凌預(yù)估下降2.8%，而英特爾的預(yù)估下降幅度更是高達(dá)17.6%。這一趨勢(shì)表明，盡管整體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)，但半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，不同公司之間的業(yè)績(jī)差異顯著。
