【ITBEAR科技資訊】1月22日消息，英特爾在其最新的Meteor Lake芯片發布會上宣布了一項雄心勃勃的計劃。由首席執行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)親自揭曉，公司預定在四年內完成五個重要節點的突破，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A以及Intel 18A工藝，預計在2025年迎來技術的巔峰。
不過，英特爾似乎也在調整其傳統服務器和PC芯片的發布策略。這一轉變意味著，英特爾將不再固守過去的發布節奏，而是更加注重為客戶提供多樣化的芯片選擇，滿足市場的定制化需求。此舉反映出英特爾對于市場趨勢的敏銳洞察，以及其在維護技術領先地位方面的靈活性。
據ITBEAR科技資訊了解，基辛格在接受行業媒體HPCwire采訪時進一步闡述了這一戰略調整的背后考量。他預測，定制芯片將在2025年之后成為行業的主流趨勢，屆時，傳統的服務器和PC芯片發布周期可能將變得不那么重要。他解釋說：“隨著我們轉向小芯片(Chiplet)技術，我們不再需要制造大型晶圓，而是可以更加靈活地選擇和生產所需的芯片組件。實際上，當我們推進到18A工藝，并實現四年五個節點的目標時，我們可能會同時停止客戶端和服務器部件的傳統生產模式。”
英特爾的這一戰略轉變顯示出其對于未來技術發展方向的堅定信念。基辛格強調，借助Chiplet技術，英特爾能夠迅速為特定行業生產定制芯片，從而模糊服務器產品和客戶端產品之間的界限。他表示：“未來的芯片制造將更像是根據客戶需求將正確的部件拼湊在一起的過程。”通過這種方式，英特爾希望能夠加速創新步伐，并在激烈的市場競爭中保持領先地位。
為了實現這一目標，英特爾正在積極推動Core Ultra封裝和Foveros封裝等方面的創新。基辛格透露，下一代服務器產品將采用這種小芯片架構，這將為英特爾帶來更多的設計靈活性和生產效率。他還通過舉例說明了這種定制芯片的優勢，比如可以拼湊出專門用于AI或電信加速器的芯片，并在其中集成安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開始開發一款全新的大型芯片。
基辛格對于英特爾的未來充滿信心。他表示：“一些先進的AI工具將幫助我們加快這一進程。在將第一塊硅片送入晶圓廠之前，所有這些都將得到正式驗證。”這一表態無疑為英特爾的合作伙伴和投資者們注入了強大的信心。
