(ChinaZ.com) 6月24日消息:據 DigiTimes 報道，已經有7家供應商開始為蘋果提供下一代產品的組件，包括Apple Watch、AirPods和iPhone的BT板，全部采用SiP封裝。這7家供應商為 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亞、振鼎 和 AT&S。
Apple Watch7系列型號預計將在9月發布，與過去幾代設備的情況一致。據彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前報道，蘋果已經測試了更薄的顯示屏邊框和一種新的層壓技術，使顯示屏更接近前蓋。據了解，隨著半導體技術的不斷發展，為了滿足越來越多的應用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發展，因此系統級封裝技術（SiP）越來越受到重視。
據爆料者Jon Prosser稱，下一個Apple Watch還可能采用新的平邊設計和新的綠色選擇。 體溫感應和血糖監測等先進的健康功能也被傳言用于未來的Apple Watch，但這些功能被認為不太可能在今年的Apple Watch7系列型號中出現。
