【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在IFS Direct 2024大會后的小型新聞發(fā)布會上，首次正面確認了與臺積電的合作，將采用臺積電的N3B工藝節(jié)點生產(chǎn)Lunar Lake處理器中的部分芯粒(Chiplet)。
Lunar Lake作為Meteor Lake的后繼產(chǎn)品，主要針對的是不斷增長的15W筆記本電腦領(lǐng)域。此次與臺積電的合作，無疑將為英特爾在這一領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，基辛格在發(fā)布會上還透露，英特爾已向臺積電擴大訂單，包括生產(chǎn)Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及GPU和NPU芯片的訂單。其中，Lunar Lake將會混合封裝臺積電N3B工藝和英特爾自家的Intel 18A工藝的芯粒。這種混合封裝技術(shù)有望帶來更卓越的性能和功耗表現(xiàn)，進一步提升英特爾在市場上的競爭力。
此次合作對于英特爾和臺積電來說，都是一次重要的戰(zhàn)略布局。對于英特爾而言，借助臺積電先進的制程技術(shù)，可以加速其在高性能計算領(lǐng)域的發(fā)展。而對于臺積電來說，與英特爾的合作也將進一步鞏固其在全球半導體市場的領(lǐng)先地位。
總的來說，這次英特爾與臺積電的合作將為整個半導體行業(yè)帶來新的變革和機遇。我們期待在未來看到更多創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品問世，推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步。
