【ITBEAR科技資訊】3月6日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K80系列手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段。與上一代K70系列相似，K80系列預(yù)計(jì)將同時(shí)覆蓋驍龍8 Gen3和驍龍8 Gen4兩個(gè)平臺(tái)。按照慣例，Redmi K80標(biāo)準(zhǔn)版可能將搭載驍龍8 Gen3處理器，而K80 Pro版則有望搭載更高級(jí)的驍龍8 Gen4處理器。
Redmi K70系列
驍龍8 Gen4作為高通即將在10月推出的新一代旗艦平臺(tái)，備受關(guān)注。據(jù)悉，這款芯片將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，并搭載自研Oryon內(nèi)核。其CPU主頻有望突破4GHz，為手機(jī)帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。若此消息屬實(shí)，Redmi K80 Pro將成為該品牌首款采用3nm芯片的旗艦手機(jī)。
數(shù)碼閑聊站還提到，在K80系列中，可能僅包含驍龍8 Gen3和驍龍8 Gen4版本，這暗示了Redmi K80E可能會(huì)缺席。此前，Redmi已經(jīng)連續(xù)推出了搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200和天璣8300-Ultra處理器的K60E和K70E機(jī)型。若K80E真的缺席，將意味著Redmi在這一代產(chǎn)品中調(diào)整了產(chǎn)品線策略。
除了處理器方面的升級(jí)，Redmi K80系列還有望在電池、屏幕和機(jī)身材質(zhì)等方面進(jìn)行改進(jìn)。據(jù)傳聞，該系列將配備超大容量高密度硅負(fù)極電池，以提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，2K屏幕、金屬中框和玻璃機(jī)身的加入也將進(jìn)一步提升手機(jī)的整體質(zhì)感。
新品最快可能會(huì)在今年年底與大家見(jiàn)面，屆時(shí)Redmi將再次向市場(chǎng)推出一款備受期待的“旗艦焊門(mén)員”。更多關(guān)于Redmi K80系列的詳細(xì)信息，ITBEAR科技資訊將持續(xù)關(guān)注并為您帶來(lái)最新報(bào)道。
