【ITBEAR科技資訊】3月4日消息，近日，關于高通驍龍下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4的傳聞不絕于耳。據悉，該芯片有望在不久的將來與我們見面，而關于其性能參數的猜測更是引發了廣泛關注。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen4預計將在今年4月份完成設計階段，并于6月份出貨給OEM廠商進行測試。如果一切順利的話，該芯片將在9月份投入規模量產，并隨后正式發布。這將是高通首款基于3nm工藝打造的芯片，由臺積電代工生產。
在性能方面，有傳聞稱驍龍8 Gen4的最高頻率有望達到驚人的4.3GHz。然而，也有觀點認為這一頻率幾乎難以實現，即便能夠做到，也只能維持很短的瞬間，并且單個核心的功耗可能高達10W級別，這對于手機來說無疑是難以承受的。因此，更合理的加速頻率可能是3.8GHz，這與蘋果A17 Pro的最高水平相當，也相當于驍龍X Elite的常規頻率。與驍龍8 Gen3相比，這一頻率仍然高出了多達500MHz。
當然，目前驍龍8 Gen4仍處于設計階段，高通肯定會嘗試各種不同的規格和參數組合，以探尋其最大潛力，并最終確定最合適的方案。同時，成本問題也是高通需要考慮的重要因素之一，畢竟驍龍8 Gen3的售價已經達到了約200美元的水平。無論如何，我們都期待著驍龍8 Gen4的正式發布，以及它將為手機市場帶來的新變革。
