【ITBEAR科技資訊】3月1日消息，近日業界傳出高通即將發布一款新的芯片——驍龍 SM8635(有望被命名為驍龍 8s Gen 3)。據悉，已有多家手機廠商計劃采用此款芯片，其中小米的表現尤為積極。
據知名博主@數碼閑聊站爆料，小米基于SM8635的新機型將配備1.5K護眼屏，設計包括純直屏和2.7D微曲屏等多種形態。在攝像頭配置上，該機型將搭載50Mp主攝，并有可能與某影像品牌進行聯名。此外，電池續航方面，新機型的電池容量以5開頭，并搭配百瓦級快充技術。機身設計則采用金屬中框與玻璃材質的組合。
從博主的描述來看，小米似乎并不僅僅為一款機型準備了這款芯片。在爆料評論區，有網友猜測這些新機型可能屬于小米Civi 4系列或Redmi Note系列。此前，該博主還曾爆料稱小米Civi 4系列工程機已采用驍龍8系旗艦平臺、徠卡影像聯名、1.5K 2.7D微曲雙孔屏幕以及金屬中框設計。
關于高通SM8635處理器的具體規格，最新消息顯示其頻率為13.01GHz Cortex-X4 + 42.61GHz Cortex-A720 + 3*1.84GHz Cortex-A520。與驍龍8 Gen 3相比，SM8635的大中小核頻率均有所降低。
作為參考，驍龍8 Gen 3采用臺積電4nm制程工藝，CPU架構為全新的1+5+2設計，包括1個3.3GHz X4超大核、3個3.15GHz A720大核、2個2.96GHz A720大核以及2個2.27GHz A520小核。其GPU則使用頻率為770-903MHz的Adreno 750。盡管SM8635在頻率上有所降低，但預計其在實際性能上仍將有出色表現。
據ITBEAR科技資訊了解，此次高通的SM8635芯片在制程工藝和架構設計上都進行了優化和調整，旨在提供更為出色的能效比和性能表現。這將使得搭載該芯片的手機在續航、發熱控制以及整體性能上都有所提升。對于小米等手機廠商來說，這無疑是一個好消息，有助于他們推出更具競爭力的新品。
