【ITBEAR科技資訊】2月23日消息，據外媒IEEE Spectrum報道，meta在最近的IEEE ISSCC國際固態電路會議上大放異彩，展示了一款采用創新3D設計的增強現實(AR)芯片原型。這款原型芯片在能效和性能上均實現了顯著的提升，為AR眼鏡等可穿戴設備的發展注入了新的活力。
據了解，meta此次展示的AR芯片原型來源于其AR眼鏡項目Project Aria。由于AR眼鏡需要隨身攜帶且體積較小，因此對芯片在能效和性能方面的要求極高。為了滿足這些需求，meta的研發團隊采用了先進的3D設計技術，將芯片分為上下兩部分，并通過臺積電SoIC高級封裝技術將它們面對面地混合鍵合在一起。
據ITBEAR科技資訊了解，這款原型芯片的每個部分尺寸為4.1x3.7mm，下部包含4個機器學習計算內核和1MB本地內存，而上部則配備了3MB內存。通過采用臺積電SoIC技術，芯片實現了2μm的凸塊間距，盡管并未完全發揮該技術的潛力，但兩層芯片之間仍然實現了33000個信號連接和600萬個電源連接。此外，在下部芯片的底部，還采用了TSV硅通孔技術來實現電力輸入和信號傳出。
meta表示，通過3D設計技術，這款芯片能夠在AR眼鏡狹小的PCB空間中提供更高的算力和更低的能耗。實驗數據顯示，該芯片上下部分間數據傳遞的功耗僅為每字節0.15皮焦耳(pJ)，與同一芯片上的數據傳遞功耗相當。
在手部跟蹤方面，與2D芯片相比，使用3D芯片的方案能夠同時跟蹤兩只手的動作，并且在能耗和速度方面均提升了40%。此外，在圖像處理方面，3D芯片技術也展現出了顯著的優勢：它能夠在相同功耗下處理全高清(FHD)分辨率的圖像數據，而2D芯片則只能應對壓縮圖像。這些提升為AR應用的發展帶來了更多可能性和挑戰。
