2021年6月28日，闊別28個月的世界移動通信大會（MWC）在西班牙巴塞羅那舉行。在大會上，高通與眾多全球移動行業領軍行業一起，宣布在全球范圍內共同支持5G毫米波技術的部署。此外高通還推出了新一代5G移動平臺驍龍888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平臺以及高通5G DU X100加速卡。
最受消費者關注的自然是高通驍龍888Plus 5G平臺。它是基于驍龍 888旗艦移動平臺的升級產品。相比后者，高通驍龍888 Plus在CPU主頻和AI性能上均有升級。Cortex-X1的超大核主頻從2.84GHz升級到2.995GHz，極限性能更強；此外AI算力從26 TOPS升級到32 TOPS，算力提升幅度達到20%，能在游戲、影像、續航方面提供更好的AI表現。包括小米、榮耀、vivo等廠商都將采用這一5G移動平臺，將在第三季度陸續推出新品。
面向運營商合作伙伴，高通推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），這是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN平臺。該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢頭下，下一代高通平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，將重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫院、辦公室和制造工廠的發展機遇。
高通還推出了高通5G DUX100加速卡，進一步擴展高通5G RAN平臺產品組合。高通5GDU X100將賦能運營商和基礎設施供應商，使其更便捷地從高性能、低時延、高能效的5G技術中獲益，并加速蜂窩技術生態系統向虛擬化無線接入網絡技術的轉型。在公共網絡或企業專網中使用該加速卡將支持運營商提升總體網絡容量并充分實現5G的變革潛能。
目前已經有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，包括智能手機、平板電腦、PC、數據卡、家庭CPE和擴展現實（XR）眼鏡。隨著更多5G網絡和終端的部署，生態系統正在助力全球各行各業開啟下一輪創新浪潮。
在發布眾多5G新品的同時，高通也攜手眾多移動通信企業，宣布在全球范圍內共同支持5G毫米波技術的部署——其中包括來自中國、歐洲、印度、日本、韓國、北美、東南亞等越來越多的國家及地區的重要企業。行業領軍企業致力于在當前發展勢頭的基礎之上，持續投入5G毫米波，以支持其應對用戶數據需求的顯著增長，并擴大移動生態系統在支持眾多行業經濟發展方面發揮的重要作用。
5G毫米波可利用24GHz以上頻段的豐富頻譜資源，對Sub-6GHz部署進行有力補充，釋放5G的全部潛能。5G毫米波技術支持領先運營商基于蜂窩網絡提供超大容量，支持數千兆比特的低時延無線連接。上述功能可助力移動運營商滿足用戶日常對即時響應快速連接的期望，同時開拓全新5G機遇。
高通公司總裁兼候任首席執行官安蒙表示：“全球5G毫米波部署已勢不可擋。毫米波對于實現5G全部潛能而言至關重要，對于5G毫米波技術的擁抱將為企業帶來競爭優勢。5G毫米波贏得生態系統內眾多企業的支持，進一步展現了其全球規模性和成熟性。高通在5G毫米波的研發、標準化和商業化進程中的行業領先地位，讓我們倍感自豪。我們很榮幸和移動行業關鍵領軍企業合作，加速5G毫米波在全球的部署。”
在這次大會上，高通發布了全新一代5G移動平臺驍龍888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平臺以及高通5G DU X100加速卡，還與眾多全球移動行業領軍行業一起，宣布在全球范圍內共同支持5G毫米波技術的部署。它通過不斷推出新產品和進行研發創新，將5G前沿技術帶給更多消費者和行業。高通多年來持續深耕5G技術演進和創新，與合作伙伴一起，始終引領著5G技術的前沿發展。高通既是5G時代的技術賦能者，也是引領未來技術演進的先行者。在高通與眾多合作伙伴的努力下，5G技術將繼續普及到人們生活和各行各業，助推數字新時代的全面變革。
