來源:cnBeta
Igor's Lab 剛剛曝光了英特爾 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的設(shè)計圖,其中前者面向即將推出的 12 代 Alder Lake 臺式 CPU,而后者旨在支持下一代處理器。其實上周泄露的一張插座藍圖,已經(jīng)揭示了一個有趣的細節(jié),即 LGA 1700 將支持至少兩代產(chǎn)品(Alder Lake 和 Rtaptor Lake)。
(圖 via WCCFTech)
至于 LGA 1800,一些人猜測它可能是為至強(Xeon-W)或 2023 年的 7nm Metro Lake 平臺而設(shè)計的。
此外由于 Alder Lake CPU 變得不那么 " 方方正正 "(37.5×45 mm 封裝尺寸),"V0" 版本的 LGA 1700 插槽也變得有些不對稱。
(來自:Igor's Lab)
新插槽還將安裝位置改成了 78×78 毫米的網(wǎng)格(而不是 75×75 毫米),且 Z 軸高度也從之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米調(diào)整到了 6.529 毫米。
這將導(dǎo)致兩項主要的變化:一方面,用戶必須注意讓 CPU 散熱器正確地與 CPU 接觸(安裝前務(wù)必向老款散熱器制造商求證確認)。
另一方面,散熱器制造商需要刷新現(xiàn)有產(chǎn)品線、并為消費者提供適配于 Alder Lake 臺式 CPU 的 LGA 1700 安裝支架。
此前我們已經(jīng)在微星(MSI)那里看到過即將推出的 MAG AIO 一體式水冷,預(yù)計其它廠商也將迅速跟進。
參考 AMD 線程撕裂者所使用的 IHS 設(shè)計,此類采用不對稱設(shè)計的 CPU,將需要特別考慮到安裝時的核心覆蓋。
目前已知的是,Alder Lake 會采用 " 大小核 " 設(shè)計。其中包括了支持超線程的 Golden Cove 高性能核心,以及低功耗的 Gracemont 小核心。
(圖 via VideoCardz)
至于引腳的排列方式,英特爾為 LGA 1700 采用了類似 " 雙 L" 的設(shè)計,與當前一代的 LGA 1200 插槽類似。
提供了兩半部分的接觸區(qū)域,不過考慮到要容納多出來的 500 個引腳,LGA 1700 顯然需要更寬的間隔。
最后,預(yù)計英特爾將于 2021 年 4 季度發(fā)布 Alder Lake 桌面 CPU,并為主流消費平臺帶來 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。與此同時,微軟 Windows 11 操作系統(tǒng)也將引入對混合式 CPU 架構(gòu)的支持。