來源：快科技
日前三星聯合 Synopsys 宣布 3nm GAA 工藝已經流片成功，這是全球首個 GAA 晶體管工藝流片，意義重大。
然而三星并沒有透露 3nm GAA 工藝何時量產，這是最關鍵的部分。
日前有分析師援引高通高管之前的一個表態，認為 2023 年才會有 3nm GAA 工藝的芯片問世，但更現實的時間點是 2024 年，也是說要到 3 年后才能量產。
三星早在 2019 年公布 3nm GAA 工藝的 PDK 規范時就表示，預計 3nm GAA 工藝會在 2020 年底試產，2021 年量產——現在來看，三星太樂觀了，3nm GAA 工藝跳票了三年時間。
往好的方面看，3nm 工藝用上 GAA 晶體管技術之后，變化還是值得期待的，與 5nm 制造工藝相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了 35% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 30%。
壞消息是，三星 3nm GAA 工藝假如拖到 2024 年才能量產，那時候臺積電的 2nm 工藝也差不多量產了，同樣用上了 GAA 晶體管技術，三星超越臺積電的愿望恐怕要收到打擊了。
