2021年7月8日中國(guó)，蘇州訊 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于今日宣布，正式確認(rèn)華邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 產(chǎn)品能夠與瑞薩基于Arm® 內(nèi)核的RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦長(zhǎng)期向瑞薩供應(yīng)各類(lèi)外部存儲(chǔ)器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統(tǒng)的主流內(nèi)存產(chǎn)品，RZ/A2M的用戶也因此受益。
瑞薩RZ/A2M微處理器適用于人機(jī)界面（HMI），尤其是帶有攝像頭的HMI應(yīng)用。RZ/A2M還支持廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI），并配備了用于高速圖像處理的動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）。
RZ/A2M具備兩個(gè)以太網(wǎng)通道，并且能夠通過(guò)加密硬件加速器提升安全性能。因此，RZ/A2M 可實(shí)現(xiàn)安全可靠的高速網(wǎng)絡(luò)連接，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備的圖像識(shí)別。華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像處理分類(lèi)的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時(shí)可提供高存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)帶寬，以支持圖像識(shí)別等計(jì)算密集型工作負(fù)載。此外，SpiStack使設(shè)計(jì)人員可以以最微小型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活地將代碼存儲(chǔ)在NOR芯片中，并同時(shí)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在NAND芯片中。
以下是瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統(tǒng)配置示例：
華邦HyperRAM：可作為工作內(nèi)存使用，更適合AIoT設(shè)備的嵌入式AI和圖像處理應(yīng)用。
華邦SpiStack (NOR+NAND)：NOR 芯片存儲(chǔ)RZ/A2M 的啟動(dòng)代碼和應(yīng)用程序代碼，NAND芯片可存儲(chǔ)嵌入式AI學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)和相機(jī)圖像等多個(gè)大型數(shù)據(jù)。
瑞薩RZ/A2M：使用移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）攝像頭和動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）來(lái)高速執(zhí)行嵌入式AI成像應(yīng)用。
華邦產(chǎn)品性能
HyperRAM 運(yùn)行的最大頻率為200MHz，可在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。HyperRAM在運(yùn)行與混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例，在室溫下，1.8V 待機(jī)功耗為 70uW。值得一提的是，HyperRAM 在1.8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外，HyperRAM 只有13個(gè)信號(hào)引腳，這大大簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì)。當(dāng)設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)成品時(shí)，MPU上的更多引腳可用于其他目的，設(shè)計(jì)師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經(jīng)濟(jì)效益。
華邦SpiStack (NOR+NAND) 將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個(gè)封裝中，例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊，使設(shè)計(jì)人員可以靈活地將代碼存儲(chǔ)在 NOR 芯片中，并將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在NAND芯片。此外，雖然是兩個(gè)芯片 (NOR+NAND) 的堆棧，但單一封裝的SpiStack，在使用上僅需6個(gè)信號(hào)引腳。
SpiStack通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件芯片選擇命令 (C2h) 和指定的芯片ID實(shí)現(xiàn)切換工作芯片。其最高時(shí)鐘頻率可達(dá)104MHz，在Quad-SPI下，等同于416MHz。此外，SpiStack（NOR+NAND）支持并發(fā)操作（concurrent operation），當(dāng)某顆芯片在執(zhí)行寫(xiě)入/擦除時(shí)，另一顆芯片可以同時(shí)進(jìn)行寫(xiě)入/擦除/讀取，反之亦然。
瑞薩電子企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁加藤茂樹(shù)表示：“隨著嵌入式AI系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，使用搭載外部存儲(chǔ)器的RZ/A2M可支持應(yīng)用程序代碼或訓(xùn)練模型不斷增加的數(shù)據(jù)量?，F(xiàn)在RZ/A2M已經(jīng)確定搭載華邦的HyperRAM 與SpiStack內(nèi)存，客戶可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部?jī)?nèi)存，并且可以毫無(wú)顧慮地使用我們的產(chǎn)品。”
華邦日本產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)及應(yīng)用工程副總?cè)逯奔罕硎荆?ldquo;采用華邦的HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND)可以減少PCB上的內(nèi)存安裝面積、導(dǎo)線數(shù)量和BOM成本。 兩種封裝尺寸均僅有8x6mm , 其中有13個(gè)信號(hào)引腳用于HyperRAM，6個(gè)用于SpiStack (NOR+NAND)。 與傳統(tǒng)的SDRAM和并行NOR/NAND相比，華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數(shù)量都減少了80%左右。搭載于瑞薩RZ/A2M，用戶可享受華邦提供的整體內(nèi)存解決方案。”
關(guān)于華邦
華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷(xiāo)及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車(chē)用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國(guó)、日本、以色列、中國(guó)大陸、香港、德國(guó)等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12吋晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來(lái)將持續(xù)導(dǎo)入自行 開(kāi)發(fā)之制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
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