（ChinaZ.com）7月7日消息:據中證網消息，榮耀Magic3旗艦手機將于8月中旬發布，搭載高通驍龍888升級版芯片，該款手機產品在檔次上對標華為Mate系列。
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在此前的MWC世界移動通信大會上，高通除了與各個運營商聯手推動5G毫米波技術之外，還發布驍龍888Plus5G移動平臺。高通驍龍888Plus5G移動平臺是之前驍龍888的小改款，主要提升在CPU，其采用的高通Kryo680CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32TOPS），官方稱AI性能提升超過20%。
榮耀產品線總裁方飛表示，全新驍龍888Plus5G移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發布的榮耀Magic3系列旗艦手機的需求。通過與高通技術公司的合作，Magic系列將帶來業界領先的體驗，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產品。”
