近日，ROG游戲本家族再添新成員，備受矚目的ROG魔霸5R震撼上市!專屬打造個性十足的“聯動式”外觀設計將信仰值再次拉滿，而獨家首發的強悍“A+A”雙子星配置組合，更解鎖移動端高性能游戲體驗，引起玩家狂歡。
值得一提的是，ROG魔霸5R首次搭載的雙液金散熱設計同樣受到玩家關注，由液金散熱介質、真空腔均熱板設計、Arc F low絕塵風扇、紅外溫度傳感器等散熱配置組成的全新冰川散熱架構2.0增強版效能更是不容小覷，其散熱表現究竟如何?本文將一探究竟!
5900HX+RX6800M雙A組合 釋放澎湃性能動力
作為一款信仰感十足的游戲本，ROG魔霸5R的顏值和性能一直備受關注。其賽博朋克風滿滿的機身里，內置一顆旗艦級AMD 銳龍9 5900HX移動處理器，采用最新的Zen 3架構及先進的7nm制程工藝，且擁有8核心16線程的尖端規格。在增強模式下，至高可實現90W的性能釋放。在圖像處理方面，ROG魔霸5R搭載的全新AMD Radeon RX 6800M移動顯卡，采用RDNA™2架構，支持光線追蹤，可為玩家帶來更真實的視覺效果。強大的雙A芯片組合，配合AMD SmartShift和AMD顯存智取技術，整機可實現至高190W(手動模式)的性能釋放，令玩家隨時隨地暢享強悍性能帶來的非凡游戲體驗。
豪華散熱配置 護航強勁性能穩定運行
強勁的性能配置，也對機身散熱模組提出了嚴苛需求。為此，ROG魔霸5R采用獨家冰川散熱架構2.0增強版，可高效管理設備在高性能輸出和非性能密集型日常任務中的散熱表現，從硬件到軟件，為玩家提供全方位的散熱解決方案。
作為ROG首次搭載雙液金設計的游戲本，ROG魔霸5R的CPU、GPU部分均采用了源自德國的暴力熊液態金屬導熱劑，其導熱率高達73W/mk，與傳統硅脂導熱相比，散熱效率提升10倍，可將主要部件溫度降低多達約14℃，保障高能芯片持久穩定運行。
當然，ROG魔霸5R在導熱方式上也取得突破。與傳統熱管不同，其在CPU、GPU、電源電路等部件上覆蓋了一層真空均熱板，覆蓋面積高達48.6%，可提供更大的散熱區域;配合四出風口設計，可提高導熱效率，提升散熱的穩定性和可靠性。
不只是導熱方式的進步，在風扇部分ROG魔霸5R依舊毫無妥協。其采用的全新Arc Flow絕塵風扇，擁有84個薄至0.1mm的葉片，葉片采用空氣動力學的波形造型，在增加氣流的同時可減小空氣阻力，使得噪音更小、轉速更快、風量更大，從而提供更高的散熱效率。
另外在鍵盤部分，ROG魔霸5R也藏有細節。特殊設計的紅外溫度傳感器設置于“K”鍵下方，實時監測鍵盤溫度，并自動調節供電和散熱;在鍵盤的 WASD 鍵周圍還設計有小型通風口，方便風扇從上方將冷空氣吸入機身，以保證鍵盤表面溫度≤40°C ，令玩家在火熱戰場中，時刻保持良好的操作手感，獲得更加優質的游戲體驗。
這款專為游戲而生的ROG魔霸5R游戲本，其獨一無二的外觀設計充滿信仰的力量，優秀的散熱配置滿足強悍性能的釋放需求，令游戲玩家獲得更為出眾的散熱和性能體驗。作為截至目前唯一一款“3A”游戲本，ROG魔霸5R實屬各位A粉和游戲玩家不容錯過的2021年信仰之選!
