今年3月，在美國加州圣何塞會(huì)議中心舉行的GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構(gòu)GPU，新款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品再次鞏固了自身在人工智能市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，開創(chuàng)了AI計(jì)算的新時(shí)代。
Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品包括了用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200。同時(shí)英偉達(dá)在去年末，還以現(xiàn)有的Hopper架構(gòu)為基礎(chǔ)，推出了H200和GH200產(chǎn)品線，在Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品到來之前作為過渡，其中GH200占據(jù)了英偉達(dá)高端GPU約5%的出貨量。雖然距離發(fā)貨還有一段時(shí)間，但供應(yīng)鏈對(duì)GB200寄予厚望，預(yù)計(jì)2025年出貨量可能上百萬級(jí)別，占據(jù)英偉達(dá)高端GPU約40%至50%的出貨量。
據(jù)TrendForce報(bào)道，Blackwell平臺(tái)的產(chǎn)品將采用更復(fù)雜、更高精度的CoWoS-L封裝技術(shù)，驗(yàn)證方面也耗費(fèi)更多的時(shí)間，預(yù)計(jì)B100、B200和GB200等產(chǎn)品要到今年第四季度才會(huì)少量出貨，真正放量至少要等到2025年第一季度。
B100、B200和GB200等產(chǎn)品也需要消耗更多的CoWoS產(chǎn)能，這也迫使臺(tái)積電（TSMC）在2024年需要全面提升封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年底每月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片，相比于2023年提升至少150%。此外，臺(tái)積電已經(jīng)在規(guī)劃2025年的CoWoS產(chǎn)能計(jì)劃，很可能還要實(shí)現(xiàn)倍增，其中英偉達(dá)的需求占據(jù)了一半以上。
年初有報(bào)道稱，英偉達(dá)轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝服務(wù)。不過英特爾的技術(shù)仍然以CoWoS-S封裝為主，最多只能滿足英偉達(dá)H系列產(chǎn)品的要求，短期內(nèi)技術(shù)也難有突破，所以相應(yīng)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃也較為保守，除非未來能額外得到其他訂單。
【來源：超能網(wǎng)】
