臺積電先進制程近況備受各界關(guān)注，Counterpoint研究機構(gòu)最新報告顯示，預(yù)計臺積電3nm旗艦手機應(yīng)用處理器（AP）將在2024年下半年增長，但2nm制程量產(chǎn)將延遲至2026年底。
Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang表示，臺積電的主要增長來自于先進制程技術(shù)。隨著AI芯片的需求急劇增加，臺積電在短期內(nèi)的表現(xiàn)將更加亮眼。
該機構(gòu)表示，預(yù)計臺積電2nm技術(shù)的量產(chǎn)將推遲至2026年，屆時將隨著蘋果iPhone 19系列推出而登場。
隨著智能手機廠商轉(zhuǎn)向采用入門級5G芯片，特別是新興市場增長、消費者購買回升以及5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴大推動下，4~5nm技術(shù)將成為另一個手機SoC芯片增長的重要來源。
該機構(gòu)分析，經(jīng)過兩年的顯著下跌之后，智能手機SoC芯片市場預(yù)計在2024年將迎來復(fù)蘇。預(yù)測2024年智能手機SoC芯片出貨量將增長9%。這主要得益于旗艦手機SoC芯片從4~5nm移轉(zhuǎn)至3nm制程，以及高端智能手機市場持續(xù)擴大。作為晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電將持續(xù)受益。
分析師表示，對于無晶圓廠公司來說，聯(lián)發(fā)科和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯(lián)發(fā)科有機會利用其領(lǐng)先技術(shù)，而高通則預(yù)計到2025年將在4~5nm市場占有近50％的份額。
【來源：集微網(wǎng)】
