4月10日消息，在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通帶來了多項新方案，尤其是發布了全新的第二代機器人RB3平臺。
高通第二代機器人RB3平臺專為物聯網和嵌入式應用設計，軟硬件一體解決方案，采用高通QCS6490 SoC處理器。
該處理器在單顆芯片內集成了所有必要模塊，包括八個Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU(支持95+fps)、Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU、Spectra 570L ISP、Hexagon DSP AI引擎、LPDDR4X/5內存控制器、QCS6490基帶、Wi-Fi/藍牙/位置/低功耗音頻模塊等等。
它支持高性能處理，尤其是終端側AI處理能力提升了多達10倍。
得益于此，RB3機器人可以支持四個超過800萬像素的攝像頭傳感器、計算機視覺，并集成了Wi-Fi 6E。
近期發布的高通AI Hub也提供了對RB3平臺的支持，包括持續更新的預優化AI模型庫，以深入釋放終端側AI性能、降低內存占用、提升能效。
RB3平臺還支持高通Linux，面向物聯網平臺的整套軟件包，包含操作系統、軟件、工具和文檔，提供統一的Linux發行版本，適配高通QCS6490之后的多種SoC，已向部分合作伙伴開放內部預覽，未來幾個月提供給更多開發者。
RB3平臺可廣泛應用于各類機器人、無人機、工業手持設備、工業和聯網攝像頭、AI邊緣計算盒子、智能顯示屏等。
【來源：快科技】
