來源：IT之家
臺積電總裁魏哲家表示，4nm 工藝的試產將按照進度，從本季度開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。
此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺積電的 4nm 工藝。
此外，還有消息稱聯發科的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，將在業內率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預計會在今年年底或者明年年初開始生產。
IT 之家了解到，在芯片的先進制程方面，除了 4nm 工藝外，臺積電的 3nm 工藝也同樣計劃在 2021 年風險試產，2022 年下半年大規模量產。據外媒報道，蘋果和英特爾將率先采用臺積電的 3nm 制程工藝。
