（ChinaZ.com）7月19日 消息:榮耀手機今天發布了一條視頻，視頻中出現了Magic3手機的正面顯示效果，可以看到該手機正面采用了雙挖孔屏設計，同時還是雙側面的曲面屏。
于此同時，近日也有不少數碼媒體爆料了榮耀Magic3系列手機的參數配置。榮耀Magic3全系將可能搭載驍龍888Plus處理器，同時標準版支持66W有線快充，Pro版則升級為100W有線快充+50W無線快充方案。
在最高端的型號上，榮耀Magic3Pro+將使用6.6英寸瀑布屏、4400mAh 電池，100w 有線快充和50w 無線充電、具有100倍數碼變焦的全新變焦系統。
如果Magic3系列采用的是挖孔屏的設計，那么應該不會使用屏下攝像頭技術，但應該會配備屏下指紋解鎖。
榮耀Magic3已經確定在8月12日發布，相信會有很多人期待這款手機會沖擊國產安卓手機的高端市場。
（圖源：榮耀手機微博視頻截圖）
