【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，臺積電在本周三正式宣布，全新的“A16”芯片制造技術預計在2026年下半年進入量產階段。這一里程碑式的進展預示著臺積電與其長期的競爭對手英特爾之間，在全球最快芯片制造領域的競爭將進一步加劇。
作為全球領先的晶圓代工企業，臺積電為科技巨頭如英偉達和蘋果等提供關鍵的芯片供應。此消息是在臺積電于美國加州圣克拉拉舉行的會議上公布的。據臺積電高管透露，首批采用A16技術的可能并非智能手機廠商，而是人工智能芯片廠商。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電的A16新技術研發進展迅速，得益于人工智能芯片公司的需求推動。這一新技術的推出可能會對英特爾之前提出的“利用14A技術重新奪回芯片性能領先地位”的計劃構成挑戰。臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang在會議上表示，由于AI芯片公司對優化設計以充分發揮制程性能的迫切需求，A16技術的研發速度超過了預期。但他并未透露具體的客戶信息。
Zhang還特意強調，臺積電并不認為制造A16芯片需要使用荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新“高數值孔徑(High NA) EUV光刻機”。與此同時，英特爾上周透露他們計劃使用這些價值高達3.73億美元(約合27.08億元人民幣)的先進設備來研發其14A芯片。
此外，臺積電還展示了一種創新的供電技術，該技術計劃于2026年投入使用，可以通過芯片背面為芯片供電，有望進一步加速人工智能芯片的運行速度。英特爾之前也公布過類似的供電技術，并視其為一項核心競爭優勢。
盡管英特爾對其技術領先地位充滿信心，但行業分析師對此持保留意見。TechInsights的副主席Dan Hutcheson表示：“這值得商榷，至少在某些指標上，我認為他們并不領先。”同時，TIRIAS Research的首席分析師Kevin Krewell也指出，無論是英特爾還是臺積電的技術，都需要時間來證明其在實際生產中的性能是否能達到發布會所宣稱的水平。
