【ITBEAR科技資訊】4月1日消息，近日科技圈傳出重磅消息，聯電憑借多年深耕的3DIC技術，成功拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵芯片的代工訂單。據報道，這次合作的投片規模達到上萬片，象征著聯電在蘋果供應鏈中再下一城，繼先前為聯詠代工驅動IC之后，再次獲得蘋果關鍵芯片的代工權。
聯電之所以能夠獲得這份重要的訂單，得益于其與蘋果功率放大器合作伙伴Qorvo之間的緊密協作。Qorvo為新款iPhone量身定制了高性能天線元件，該元件融合了尖端的新芯片技術和自家的功率放大器。這些新型芯片是基于聯電的3DIC技術制造，并由聯電進行代工，進一步印證了聯電在半導體生產領域的卓越實力。
據ITBEAR科技資訊了解，在半導體制造工藝方面，聯電持續展現其技術領導力。此前，英特爾公司與聯電達成了一項晶圓代工協議，共同針對快速增長的市場開發12納米工藝平臺。這次跨界合作為雙方的技術革新和市場擴張打下了堅實基礎。此外，聯電還透露，公司正在積極探索12nm工藝在低功耗邏輯產品生產中的應用，并有望在2025年初完成相關開發工作。這不僅代表著聯電技術上的新突破，也意味著公司未來可能將部分28/22nm生產線轉換為更先進的12nm制程，以提升效率并降低生產成本，從而為聯電帶來更為可觀的市場機遇和長期發展潛力。
