【ITBEAR科技資訊】3月22日消息，近日，三星在其年度股東大會上，由董事長韓鐘熙發(fā)表重要講話。他指出，盡管2024年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍然充滿不確定性，但三星已經(jīng)看到通過技術(shù)創(chuàng)新來開辟新的增長道路的契機(jī)。
韓鐘熙在會議中詳細(xì)闡述了三星的發(fā)展戰(zhàn)略，他強(qiáng)調(diào)：“我們計劃在全線產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、可折疊設(shè)備、配件以及擴(kuò)展現(xiàn)實(XR)設(shè)備上，廣泛應(yīng)用人工智能技術(shù)，以提供用戶生成式AI和本地AI的嶄新體驗。”這表明，AI技術(shù)將成為三星未來發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。
此外，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星在去年12月成立了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊，該團(tuán)隊隸屬于設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)。三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯在會上表示，這一舉措是三星在積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要一步，預(yù)計今年下半年開始，相關(guān)投資將帶來顯著的業(yè)務(wù)增長。他進(jìn)一步透露，三星今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收有望創(chuàng)造新紀(jì)錄，目標(biāo)收入突破1億美元大關(guān)。
同時，慶桂顯還提到了三星在HBM芯片領(lǐng)域的發(fā)展計劃。他表示，針對2025年可能發(fā)布的新一代HBM4芯片，三星將充分利用其在內(nèi)存芯片、芯片代工和芯片設(shè)計等領(lǐng)域的優(yōu)勢，以滿足市場和客戶的需求。這顯示出三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全面布局和深厚實力。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的報告，三星在去年第四季度的DRAM芯片市場份額達(dá)到了45.5%，以最高的營收增長領(lǐng)跑全行業(yè)，環(huán)比增長達(dá)到50%，這主要得益于其1Alpha nm DDR5出貨量的激增以及服務(wù)器DRAM出貨量的增長超過60%。這表明，三星在DRAM市場依然保持著強(qiáng)大的競爭力和市場地位。
