【ITBEAR科技資訊】3月19日消息，在英偉達今日舉辦的GTC 2024大會上，CEO黃仁勛隆重揭曉了全新一代GPU——Blackwell。其中首款型號為GB200的芯片預計將于今年稍后時間面市，引發業界高度關注。
這款GB200芯片采用了臺積電先進的4NP工藝制程，并配備了高達192 HBM3E的內存，集成了驚人的2080億個晶體管。黃仁勛表示，新款芯片在大語言模型方面的性能相較于前代H100有著高達30倍的提升，同時在成本和能耗方面實現了96%的顯著降低。
就在英偉達發布新GPU消息后不久，SK海力士也緊隨其后發布公告，宣布其最新研發的超高性能AI內存產品HBM3E已正式進入量產階段，并計劃從本月下旬開始向全球客戶供貨。據ITBEAR科技資訊了解，SK海力士在存儲半導體領域的三大巨頭——三星電子、SK海力士、美光中，率先實現了HBM3E的量產，進一步彰顯了其在AI存儲器市場的領先地位。
據悉，HBM3E每秒可處理高達1.18TB的數據量，這相當于在短短1秒內就能處理完畢230部全高清(FHD)級別的電影。在散熱技術方面，SK海力士采用了創新的MR-MUF技術，使得HBM3E的散熱性能相較于上一代產品提升了10%，達到了業界頂尖水平。
SK海力士高管在接受采訪時表示：“通過全球首次實現HBM3E的量產，我們進一步強化了在AI存儲器領域的領先地位。這將有助于我們進一步鞏固與客戶的關系，并夯實我們作為全方位人工智能存儲器供應商的市場地位。”
