【ITBEAR科技資訊】3月12日消息，SK海力士正積極加大在先進芯片封裝領域的投入，以應對市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)不斷增長的需求。據(jù)SK海力士研發(fā)工作的副總裁透露，公司計劃在韓國投資10億美元，建設先進的封裝設施，旨在進一步擴大其封裝產(chǎn)能，并鞏固在HBM市場的領導地位。
當前，數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展使得HBM內(nèi)存的角色變得愈發(fā)重要。而在HBM的生產(chǎn)流程中，芯片封裝技術也顯得尤為關鍵。盡管SK海力士尚未公布今年的資本支出預算，但分析師們平均估計其支出將達到14萬億韓元(約合105億美元)，其中先進的封裝技術預計將占據(jù)總支出的重要部分。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，SK海力士的副總裁強調(diào)：“半導體行業(yè)的前50年主要集中在前端，即芯片的設計和制造上，但未來的50年將更加注重后端，也就是封裝技術。”除了韓國的投資計劃外，SK海力士還打算在美國建立價值數(shù)十億美元的先進封裝廠。這些投資舉措有望為滿足未來幾代HBM的需求奠定堅實基礎。
