【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，近日，全球知名的半導體制造公司臺積電在其領英(LinkedIn)平臺上發布動態，宣布公司位于美國亞利桑那州的第二座半導體制造基地已經順利完成了主體結構的施工，迎來了“封頂”的重要里程碑。
臺積電分享的照片中，工人們正在安裝一個印有“topping out”字樣的重要結構件，這標志著建筑物主體結構的完工。同時，臺積電還透露，第二座晶圓廠的輔助建筑也已近期封頂，這座建筑將為未來的晶圓廠提供必要的基礎設施支持。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電在美國亞利桑那州的建設項目一直在穩步推進。第一座晶圓廠(Fab 21)已經取得了顯著的進展，預計將在2025年上半年正式投入生產。這座晶圓廠的建設不僅代表了臺積電在美國市場的深化布局，也將為美國半導體產業的發展注入新的活力。
臺積電在動態中還談到了未來的生產前景。一旦兩座晶圓廠全部投入運營，將能夠生產出美國最先進的半導體技術產品，直接創造4500個高科技、高薪酬的工作崗位。這不僅將有力推動當地經濟的發展，還將使臺積電的客戶在高性能計算和人工智能時代繼續保持領先地位。這一舉措無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體市場的領導地位。
