【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，近日，全球知名的半導體制造公司臺積電在其領英(LinkedIn)平臺上發(fā)布動態(tài)，宣布公司位于美國亞利桑那州的第二座半導體制造基地已經(jīng)順利完成了主體結(jié)構(gòu)的施工，迎來了“封頂”的重要里程碑。
臺積電分享的照片中，工人們正在安裝一個印有“topping out”字樣的重要結(jié)構(gòu)件，這標志著建筑物主體結(jié)構(gòu)的完工。同時，臺積電還透露，第二座晶圓廠的輔助建筑也已近期封頂，這座建筑將為未來的晶圓廠提供必要的基礎設施支持。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電在美國亞利桑那州的建設項目一直在穩(wěn)步推進。第一座晶圓廠(Fab 21)已經(jīng)取得了顯著的進展，預計將在2025年上半年正式投入生產(chǎn)。這座晶圓廠的建設不僅代表了臺積電在美國市場的深化布局，也將為美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
臺積電在動態(tài)中還談到了未來的生產(chǎn)前景。一旦兩座晶圓廠全部投入運營，將能夠生產(chǎn)出美國最先進的半導體技術(shù)產(chǎn)品，直接創(chuàng)造4500個高科技、高薪酬的工作崗位。這不僅將有力推動當?shù)亟?jīng)濟的發(fā)展，還將使臺積電的客戶在高性能計算和人工智能時代繼續(xù)保持領先地位。這一舉措無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體市場的領導地位。
