【ITBEAR科技資訊】2月24日消息，據集邦咨詢報道，臺積電位于日本熊本的工廠JASM已于今日(2月24日)正式開幕，這標志著臺積電在日本的首家工廠(Fab 23)正式投產。
該工廠的總產能預計將達到40~50Kwpm的規模，主要制程將集中在22/28nm，并有少量的12/16nm制程，為后續熊本二廠的主力制程奠定堅實基礎。此舉不僅展示了臺積電在全球晶圓代工領域的領先地位，也進一步鞏固了其在日本市場的布局。
據ITBEAR科技資訊了解，2023年全球晶圓代工營收預計將達到約1,174.7億美元，其中臺積電(TSMC)的營收占比將高達約60%。而到了2024年，全球晶圓代工營收預估將增長至約1,316.5億美元，臺積電的占比有望進一步提升至62%。這一數據再次證明了臺積電在全球晶圓代工市場的強大實力和深厚底蘊。
臺積電在選擇全球布局時，已選定美國、日本和德國作為其先進和成熟工廠的據點。其中，日本工廠的進度最為迅速，完工時程甚至有所提前。這得益于日本在半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等企業在這些領域具有寡占或龍頭地位。
展望未來，TrendForce集邦咨詢認為，日本有望形成三大半導體基地，分別位于九州、東北地區與北海道。其中，九州地區最為積極，已成為臺積電熊本廠的所在地。而北海道方面，Rapidus計劃直接攻克2nm制程，并希望以此帶動周邊經濟的發展。在產官學的積極投入下，日本有望建立起半導體制造的完整生態鏈。
此外，日本各地政府也在積極爭取尚未敲定的第三座臺積電廠的落戶。目前傳出除了熊本縣當地外，同在九州的福岡縣以及關西大阪地區也是可能的選址之一。然而，由于目前仍處于初期規劃階段，因此仍存在變數。
在制程方面，第三座工廠目前暫規劃以6/7nm制程為主。但考慮到臺積電最先進工藝的不斷推進，未來不排除使用5nm或3nm作為第三座工廠的主力制程。此外，臺積電還計劃在茨城縣設立3DIC研發中心，并在日本建立先進封裝廠，以進一步完善其在日本的前段制造廠至后段封測廠的完整布局。
