【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，據(jù)韓媒NEWSIS報(bào)道，在今日舉行的2024年一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，SK海力士透露了一項(xiàng)重大計(jì)劃：他們預(yù)計(jì)將在年內(nèi)隆重推出全新的1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒。這一創(chuàng)新的內(nèi)存顆粒將為內(nèi)存市場(chǎng)帶來新的活力。
據(jù)悉，這款32Gb的內(nèi)存顆粒將為消費(fèi)級(jí)UDIMM和SODIMM提供高達(dá)64GB的單條容量，為企業(yè)級(jí)應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持。尤其對(duì)于企業(yè)級(jí)的RDIMM，它在無需借助硅通孔工藝3D堆疊技術(shù)的情況下，便能實(shí)現(xiàn)單模組128GB的容量，這無疑將極大地滿足服務(wù)器日益增長(zhǎng)的大內(nèi)存需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，SK海力士在內(nèi)存技術(shù)方面的突破并非一蹴而就。該公司在2023年5月便宣布完成了1bnm內(nèi)存的開發(fā)工作，該制程引入了先進(jìn)的HKMG技術(shù)。這種技術(shù)能顯著降低漏電現(xiàn)象，改善電容性能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)功耗的降低，為高效、環(huán)保的內(nèi)存產(chǎn)品提供了新的可能性。
與此同時(shí)，全球內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。三星電子和美光也已相繼官宣了各自的32Gb DDR5內(nèi)存顆粒。據(jù)了解，三星電子的32Gb DDR5 DRAM已經(jīng)按計(jì)劃于去年底開始量產(chǎn)，而美光也計(jì)劃在今年推出其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。
