【ITBEAR科技資訊】3月26日消息，今日，高通針對(duì)中高端耳塞、耳機(jī)和音箱市場(chǎng)，推出了全新的第三代S5和S3無(wú)線音頻芯片平臺(tái)。據(jù)高通表示，這兩款新平臺(tái)在計(jì)算能力上均實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為用戶帶來(lái)更為出色的音頻體驗(yàn)。
在中端層級(jí)，第三代高通S3音頻平臺(tái)亮相，其計(jì)算能力達(dá)到了上代產(chǎn)品的兩倍。這一顯著的性能提升，使得該平臺(tái)能夠更好地支持來(lái)自“高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃”的第三方解決方案。該計(jì)劃匯集了一系列預(yù)驗(yàn)證的技術(shù)，旨在提供包括空間音頻、回聲消除等在內(nèi)的豐富音頻功能，并助力OEM廠商縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
而在高端層級(jí)，第三代高通S5音頻平臺(tái)則采用了與去年推出的高通S7音頻平臺(tái)相同的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)。這一設(shè)計(jì)策略不僅有助于降低開發(fā)成本，還確保了平臺(tái)的高性能和兼容性。據(jù)高通宣稱，與前代產(chǎn)品相比，第三代S5音頻平臺(tái)的計(jì)算性能提升了三倍，同時(shí)其AI性能更是飆升了50倍以上。
vivo已經(jīng)宣布將在今晚19時(shí)的發(fā)布會(huì)上，推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺(tái)的終端設(shè)備——vivo TWS 4“Hi-Fi版”。這款耳機(jī)的推出，無(wú)疑將進(jìn)一步展示高通新音頻平臺(tái)的強(qiáng)大性能和卓越音質(zhì)。隨著更多廠商加入高通音頻技術(shù)的陣營(yíng)，未來(lái)消費(fèi)者將能夠享受到更加豐富多彩的無(wú)線音頻體驗(yàn)。
