【ITBEAR科技資訊】3月26日消息，今日，高通針對中高端耳塞、耳機和音箱市場，推出了全新的第三代S5和S3無線音頻芯片平臺。據高通表示，這兩款新平臺在計算能力上均實現了顯著提升，為用戶帶來更為出色的音頻體驗。
在中端層級，第三代高通S3音頻平臺亮相，其計算能力達到了上代產品的兩倍。這一顯著的性能提升，使得該平臺能夠更好地支持來自“高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃”的第三方解決方案。該計劃匯集了一系列預驗證的技術，旨在提供包括空間音頻、回聲消除等在內的豐富音頻功能，并助力OEM廠商縮短產品上市時間。
而在高端層級，第三代高通S5音頻平臺則采用了與去年推出的高通S7音頻平臺相同的標準架構。這一設計策略不僅有助于降低開發成本，還確保了平臺的高性能和兼容性。據高通宣稱，與前代產品相比，第三代S5音頻平臺的計算性能提升了三倍，同時其AI性能更是飆升了50倍以上。
vivo已經宣布將在今晚19時的發布會上，推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的終端設備——vivo TWS 4“Hi-Fi版”。這款耳機的推出，無疑將進一步展示高通新音頻平臺的強大性能和卓越音質。隨著更多廠商加入高通音頻技術的陣營，未來消費者將能夠享受到更加豐富多彩的無線音頻體驗。
