【ITBEAR科技資訊】3月29日消息，近日有媒體爆出，蘋果公司的最新芯片M3 Ultra并非是通過拼接兩顆M3 Max芯片而成，而是經過了全新的設計。這一設計策略與上一代M2 Ultra芯片存在顯著差異，后者是借助UltraFusion架構將兩塊M2 Max芯片進行拼接，實現了高達1340億個晶體管的集成，相較前代M1 Ultra增加了200億個晶體管。
據ITBEAR科技資訊了解，UltraFusion技術作為蘋果獨家定制的封裝工藝，它利用硅中介層連接超過10000個信號，從而大幅提升了芯片性能。然而，蘋果在M3 Ultra上的策略轉變表明，公司正在尋求超越簡單拼接帶來的性能提升。
業內最新消息透露，蘋果M3 Ultra將采用全新的設計理念，有望成為蘋果M系列芯片中性能最為強悍的一款。此外，該芯片還首次采用了臺積電先進的N3E工藝制程技術。蘋果后續推出的A18系列芯片也將采用這一制程技術，而M3和A17 Pro等芯片則將使用臺積電的N3B工藝。
據悉，M3 Ultra芯片預計將由即將發布的Mac Studio新品首發搭載，并有望在今年年中與消費者見面。這款芯片的問世無疑將進一步鞏固蘋果在高性能計算領域的領先地位，并為用戶帶來更為出色的使用體驗。
