【ITBEAR科技資訊】4月29日消息，近日有博主透露，華為正在秘密研發(fā)全新的麒麟PC芯片，意圖挑戰(zhàn)蘋果在ARM芯片組市場的領(lǐng)先地位。
據(jù)悉，華為正致力于開發(fā)一款能夠媲美蘋果M系列處理器的芯片，旨在搶占蘋果在ARM架構(gòu)處理器的市場份額。目前，華為已經(jīng)利用泰山V130架構(gòu)成功實(shí)現(xiàn)了一款芯片的批量生產(chǎn)，該款芯片在多核性能上的表現(xiàn)直逼蘋果的M3處理器。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，華為不僅在多核性能上追求卓越，同時(shí)也在圖形處理能力上下了大力氣。這款尚未命名的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)配備了高性能的Mali-920圖形處理器，其性能接近于蘋果M2芯片的圖形處理單元(GPU)。
盡管目前尚未有確切消息指出這款SoC將應(yīng)用于哪些產(chǎn)品，但業(yè)內(nèi)普遍猜測(cè)，華為可能會(huì)首先將其應(yīng)用于筆記本電腦中，這無疑將對(duì)Intel等傳統(tǒng)處理器制造商構(gòu)成一定的挑戰(zhàn)。
此外，該芯片架構(gòu)還展現(xiàn)出了強(qiáng)大的可擴(kuò)展性。據(jù)傳言，華為正計(jì)劃推出更為強(qiáng)大的版本，以對(duì)應(yīng)蘋果推出的M3 Pro和M3 Max等高端產(chǎn)品。同時(shí)，該芯片還將支持高達(dá)32GB的內(nèi)存和2TB的存儲(chǔ)空間，為用戶提供更為強(qiáng)勁和靈活的計(jì)算體驗(yàn)。
有行業(yè)分析師指出，華為此舉不僅是為了在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)自主芯片供應(yīng)，從而擺脫對(duì)高通等外部供應(yīng)商的依賴，更是為了將其技術(shù)實(shí)力延伸至筆記本電腦等其他重要終端設(shè)備，進(jìn)一步擺脫對(duì)Intel等傳統(tǒng)處理器制造商的限制。這一戰(zhàn)略舉措無疑將加劇處理器市場的競爭，并有望為華為帶來更多的市場份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。
