【ITBEAR科技資訊】4月23日消息,隨著5月20日的臨近,微軟和高通都在為即將到來的Windows on ARM活動做著緊張的準備。據悉,此次活動的重頭戲將是搭載高通新一代PC端處理器的Surface設備。
在高通的新一代產品線中,除了旗艦產品驍龍X Elite外,還有一款名為驍龍X Plus的處理器也備受關注。最近,這款處理器在Geekbench DirectML基準測試中首次亮相,其代號為OEMMN。從測試結果來看,驍龍X Plus采用的是一個10核心的Oryon CPU,最高時鐘頻率可達3.42GHz,并分為6個性能核心和4個效率核心。這與驍龍X Elite的12核心配置有所不同,X Elite的核心中有兩個的時鐘速度更高,能達到4.3GHz。
此外,測試設備還配備了16GB的RAM,并運行了Windows 11 Pro Insider Preview系統。據報道,這款設備的型號為OEMMN,很可能是即將發布的微軟Surface 10 Pro OLED。與此同時,微軟在早前的3月21日已經發布了搭載英特爾酷睿Ultra的二合一設備,而現在則計劃在5月20日的AI活動上推出其搭載OLED屏幕和基于ARM架構CPU的新產品。
據ITBEAR科技資訊了解,Surface 10 Pro OLED預計將提供多種配置選擇,包括16GB的RAM,以及256GB、512GB或1TB的存儲空間。這些新的處理器和設備的推出,預示著PC領域即將迎來一次重大的變革。隨著ARM架構在個人電腦市場的日益普及,微軟與高通的緊密合作有望引領一場新的技術革新,為用戶帶來更出色的使用體驗,包括更長的電池續航時間、更快的處理速度以及更多樣化的移動連接選擇。