【ITBEAR科技資訊】5月8日消息，近日科技界迎來了一則重磅預測，天風國際證券知名分析師郭明錤發布報告指出，英偉達即將推出的下一代AI芯片R系列，特別是R100型號，有望在2025年第四季度實現大規模生產。同時，相關的系統和機柜解決方案也預計在2026年上半年進入量產階段。
報告進一步揭示了這款新型AI芯片的技術細節。據悉，英偉達R100芯片將依托臺積電的N3制程技術，并與先進的CoWoS-L封裝技術相融合，這種技術的結合預計將極大提升芯片的性能。更令人矚目的是，R100還將搭載8顆HBM4存儲芯片，此舉無疑將大幅提高芯片的數據處理能力和計算速度，滿足更為復雜和高端的計算需求。
據ITBEAR科技資訊了解，英偉達在研發新一代R系列芯片時，不僅著眼于提升計算能力，更將節能環保理念融入其中。鑒于當前AI服務器的能耗問題已成為云服務提供商和大型數據中心建設的重要考量因素，英偉達在芯片設計之初就充分考慮了能耗優化。這一創新思路不僅有助于緩解數據中心的能耗壓力，也顯示了英偉達對于未來技術趨勢的深刻洞察。
行業分析人士普遍認為，英偉達新一代R系列AI芯片的推出，將為人工智能領域注入新的活力。其先進的制程技術、封裝工藝以及對能耗問題的重視，無疑將為整個AI芯片行業樹立新的發展方向。隨著這款芯片的量產上市，預計將進一步推動AI技術的廣泛應用和行業的快速發展。
