【ITBEAR科技資訊】4月17日消息，英特爾在最近的一篇博客中透露，他們已經廣泛地將人工智能(AI)技術應用于包括酷睿Ultra處理器在內的各種工作中，特別是在處理器的熱設計上。
酷睿Ultra處理器作為英特爾的客戶端產品代表，在運行過程中重度依賴于睿頻功能。然而，睿頻加速的同時也會使得處理器產生更多的熱量。為了深入理解這一現象，研究人員需要對CPU內核、IO以及其他部分在復雜工作負載下的表現進行詳盡的分析，從而準確地找到睿頻過程中芯片上的熱點。
在過去，確定CPU上微型熱傳感器的最佳位置是一項極其依賴經驗的任務。傳統的測試流程可能長達六周，且一次只能研究工作負載的一兩個方面。然而，英特爾通過運用內部開發的增強智能工具，大大簡化了這一過程。
現在，英特爾的工程師們只需向增強智能工具輸入邊界條件，該工具便能在幾分鐘內處理數千個變量，然后給出熱傳感器的理想放置位置。此外，英特爾還開發了另一個配套工具，該工具可以利用已有的測試數據來模擬其他未測量的工作負載情況。
據ITBEAR科技資訊了解，英特爾客戶端計算事業部的高級系統熱和機械架構師Mark Gallina對這兩款增強智能工具給予了高度評價。他表示，這些工具已經徹底改變了芯片熱設計的流程，并顯著提高了設計效率。
英特爾并非唯一一家將AI技術引入半導體生產的企業。英偉達推出了名為cuLitho的AI加速計算光刻平臺，AMD也在芯片布線階段引入了AI技術，而新思科技則發布了AI驅動型EDA套件Synopsys.ai。這些創新舉措表明，AI技術在半導體行業中的應用正變得越來越廣泛。
