【ITBEAR科技資訊】5月8日消息，去年年末，Redmi推出了K70系列，其超強的性價比在市場上引起了熱烈反響，首銷5分鐘內銷量就沖破了60萬臺。然而，盡管已經推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款熱門機型，但消費者們仍在期待尚未亮相的超大杯至尊版。
近日，據知名數碼博主爆料，Redmi K70至尊版將搭載聯發科全新的天璣9300+旗艦芯片，該芯片是天璣9300的升級版，主頻提升至3.4GHz，超越了當前市場上其他主流手機芯片。同時，這款手機還強調了其“至尊性能，全面AI”的特點，預示著將在AI處理上有著出色的表現。
據ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70至尊版不僅在性能上有所提升，更在硬件配置上全面升級。它將采用一塊高品質的1.5K華星C8基材直屏，預計將為用戶帶來出色的視覺體驗。此外，機身設計也頗為考究，采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，不僅外觀時尚，也提升了手機的整體質感。
相機配置上，該機將配備5000萬像素主攝，同時加入一顆潛望式長焦攝像頭，以滿足用戶在各種場景下的拍攝需求。而在電池續航方面，5500mAh的大容量電池以及百瓦閃充技術的支持，無疑將大大提升用戶的使用體驗。
Redmi K70至尊版定位為中高端市場，預計將成為Redmi下半年的旗艦產品。我們期待其正式發布，為消費者帶來更多驚喜。
