【ITBEAR科技資訊】4月29日消息，近日，聯發科再次成為科技界的焦點。去年11月，聯發科推出的天璣9300憑借其創新的全大核架構設計贏得了業界的廣泛關注。而今，時隔半年，聯發科又帶來了全新的升級版本——天璣9300+。
據數碼閑聊站爆料，聯發科計劃在5月正式推出這款旗艦平臺。vivo即將發布的X100s將全球首發搭載天璣9300+，而備受期待的Redmi K70至尊版也將成為首批采用這款芯片的機型之一。
天璣9300+基于臺積電先進的4nm工藝制程技術打造，進一步提升了性能與能效。據ITBEAR科技資訊了解，其CPU主頻高達3.4GHz，這一主頻甚至超過了競品驍龍8 Gen3的3.3GHz。在Geekbench 6性能測試中，天璣9300+取得了令人矚目的成績，單核得分達到2300，多核得分更是高達7700。同時，在安兔兔綜合性能測試中，天璣9300+的跑分突破了230萬，毫無疑問地成為了安卓陣營中性能最強、跑分最高的手機芯片。
在GPU方面，天璣9300+選用了Arm Immortalis-G720 MP12，雖然頻率保持在1.3GHz，與天璣9300相比規格變化不大，但其性能表現仍然強勁。
與高通驍龍系列相比，天璣9300+在綜合實力上更勝一籌。以對手驍龍8 Gen3為例，其在Geekbench 6的單核成績為2200，多核成績為7200，而安兔兔跑分為220萬，均低于天璣9300+的性能表現。
隨著搭載天璣9300+的旗艦手機即將陸續登場，消費者有望體驗到更加卓越的性能表現。聯發科的這一創新成果無疑將進一步推動智能手機行業的發展。
