【ITBEAR科技資訊】4月29日消息，據最新科技資訊，聯發科計劃在今年稍后時間推出新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400。該平臺預計將搭載由Arm最新研發的旗艦級CPU架構，其內部研發代號為“BlackHawk”(黑鷹)，并已順利進入內測階段，且進展順利。
據ITBEAR科技資訊了解，“BlackHawk”架構定位于旗艦級別，并設計為超大核，未來可能會正式被命名為Cortex-X5。此外，內部測試的初步結果顯示，基于該架構的處理器在性能上有望實現質的飛躍。
根據內部驗證的IPC(每時鐘周期指令數)數據，Arm X5的性能有望超越蘋果最新的A17 Pro處理器，并遠超高通自主研發的nuvia架構。IPC是衡量CPU架構性能的重要指標，它代表了處理器在每個時鐘周期內可以完成的指令數量。在相同頻率下，IPC越高，處理器的性能就越好。
去年，聯發科的天璣9300開創了全大核時代，而今年的天璣9400預計將延續這一設計理念，其信心來源于全新的X5超大核。此外，有消息稱，天璣9400將采用臺積電的第二代3nm制造工藝，即N3E技術，成為聯發科首款采用3nm工藝的手機芯片。
在CPU設計上，天璣9400預計將采用全大核的設計方案，包括一個X5超大核、三個X4大核以及四個A720小核。按照行業慣例，vivo的X200系列手機有望率先搭載這款全新的天璣9400處理器，并預計在今年10月份正式發布。這一系列的創新設計和制造工藝預示著聯發科在手機處理器領域的持續領先地位，并有望為消費者帶來更加出色的使用體驗。
