【ITBEAR科技資訊】4月23日消息，有傳聞稱，日月光半導體已成功獲得蘋果的一項重要訂單，即為蘋果即將推出的iPhone 16系列提供電容式按鍵系統級封裝(SiP)模塊。
這一新型按鍵預計將替代傳統的物理音量鍵和電源鍵，其設計理念與iPhone 7、8以及SE2等機型的壓感Home鍵相似。這種電容式按鍵的引入，標志著蘋果在不斷追求設備的無孔化設計，力求逐步淘汰接口、按鍵等傳統開孔。
據ITBEAR科技資訊了解，為了實現更為逼真的物理按鍵反饋，新款iPhone將在其內部增設一顆Taptic Engine馬達。這項技術能模擬出實體按鍵的觸感，使用戶在操作“固態鍵”時，仿佛是在按下真實的物理按鍵。
當前，蘋果正致力于實現設備的全面無孔化，而按鍵的消失似乎比接口的消失來得更為迅速。若iPhone 16 Pro最終采用電容式操作按鈕并得以量產，根據市場反饋，我們或許可以期待在iPhone 17 Pro上看到物理按鍵的完全消失。
