【ITBEAR科技資訊】4月11日消息，據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道，臺(tái)積電在2nm芯片研發(fā)領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展，并有望在2025年為蘋果公司的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max提供這一先進(jìn)工藝制造的芯片。
盡管近期臺(tái)積電受到地震影響，部分2nm工藝設(shè)備需要更換，但由于該工藝目前尚處于研發(fā)和初步試驗(yàn)階段，因此損失相對(duì)較小，受損晶圓數(shù)量控制在10000片以內(nèi)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電已經(jīng)確定了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，預(yù)計(jì)將于2024年下半年啟動(dòng)試生產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步推進(jìn)小規(guī)模生產(chǎn)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的新建工廠也計(jì)劃加入2nm芯片的生產(chǎn)行列。
臺(tái)積電已規(guī)劃出在2025年年底實(shí)現(xiàn)2nm“N2”工藝的量產(chǎn)，隨后在2026年底推出更高效的“N2P”技術(shù)節(jié)點(diǎn)。此外，公司還雄心勃勃地計(jì)劃在2027年推出首個(gè)1.4nm工藝節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)被正式命名為“A14”。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來蘋果iPhone所使用的芯片也將不斷升級(jí)。從過去幾年的發(fā)展趨勢(shì)來看，蘋果一直在追求更先進(jìn)的芯片技術(shù)以提升其產(chǎn)品的性能和效率。從2018年的A12 Bionic芯片到2022年的A16 Bionic芯片，蘋果已經(jīng)展示了其在芯片技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)力。而現(xiàn)在，隨著臺(tái)積電2nm工藝的即將量產(chǎn)，我們有理由期待蘋果在未來的iPhone產(chǎn)品中會(huì)帶來更加強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。
