【ITBEAR科技資訊】4月8日消息，近日Redmi官方微博宣布，即將推出的Redmi Turbo 3新款手機將擁有令人矚目的7.8mm超薄設計，整機重量僅為179g，輕巧便攜。其超細四窄邊的精巧設計，使得手機正面呈現出極致的美感。
更為出色的是，Redmi Turbo 3還采用了堅韌的金剛骨骼架構，并因此榮獲SGS五星抗跌耐摔認證，大大增強了其耐用性。據ITBEAR科技資訊了解，這款手機被譽為超乎想象的超輕薄且耐用的驍龍8系列手機，完美融合了輕巧與強大。
在硬件配置方面，Redmi Turbo 3裝備了1.5K OLED柔性直屏，采用中置挖孔設計，屏幕效果出色。手機搭載了業界領先的高通驍龍8s Gen3移動平臺，處理性能強大。為了滿足更多用戶的需求，手機最高可配備16GB內存和1TB的存儲空間。同時，它還配備了狂暴引擎3.0和先進的冰封散熱系統，確保在游戲過程中能夠保持穩定的性能，不會出現畫質降低、亮度減弱或幀率下降的情況。
小米公司的王騰在介紹這款手機時提到，驍龍8系列是高通最頂尖的處理器系列，代表著安卓設備的最高性能。他坦言，真正的8系處理器的確價格不菲，如果按照競爭對手的計算方式，小米為此投入了將近十億的資金。
據悉，Redmi Turbo 3新款手機定于4月10日正式與大家見面，屆時將會有更多詳細信息和實際使用體驗揭曉。
