(ChinaZ.com) 7月21日消息:高通技術公司今天展現了其在可穿戴設備領域的整體愿景，并重點介紹了驍龍可穿戴設備平臺的多個重要里程碑。
在一場媒體活動中，高通技術公司分享了其對于可穿戴設備平臺日益增長的投入，并宣布了全新的「高通可穿戴設備生態系統加速器計劃」，包括Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃達豐和斑馬技術在內的超過 60 家可穿戴設備行業領先企業將參與該計劃。
高通在一份新聞稿中透露，它正在加大對可穿戴芯片組和技術的投資，并計劃在明年推出跨越各個細分市場的新 Snapdragon Wear 芯片組。高通可能在今年秋季晚些時候舉辦可穿戴生態系統峰會上分享有關新款 Snapdragon Wear 芯片組的更多細節。
據介紹，過去五年里，高通技術公司已面向 100 多個國家和地區出貨超過 4000 萬套驍龍可穿戴設備平臺，與超過 75 家終端制造商和超過 25 家服務提供商合作推出超過 250 款可穿戴設備產品，相當于平均每周推出一款新產品。
