【ITBEAR科技資訊】3月19日消息，高通于近日盛大發布了旗下第三代驍龍8s旗艦芯片，同時備受矚目的Redmi也亮相此次發布會，并宣布將成為首批搭載該芯片的品牌。這一重要合作意味著，驍龍8系列將首次進入中端手機市場，為消費者帶來前所未有的旗艦級性能體驗。
Redmi方面對此次合作充滿信心，并在官方發文中強調，他們不惜成本、巨額投入，與高通緊密合作，共同定義了一顆旗艦級芯片。這一舉措旨在為廣大用戶帶來超強的旗艦性能體驗，進一步滿足消費者對于高性能手機的需求。
據ITBEAR科技資訊了解，按照Redmi原本的產品規劃，上半年主打性能的產品應該是Note 13 Turbo機型。然而，隨著第三代驍龍8s的加持，這款新機有望重新命名，以彰顯其卓越的性能和全新的定位。
第三代驍龍8s在技術上與第三代驍龍8完全同源，采用了先進的4nm制程工藝。在CPU方面，它配備了1個主頻高達3.0GHz的Cortex-X4超級大核，4個主頻為2.8GHz的Cortex-A720性能大核，以及3個頻率為2.0GHz的Cortex-A520效率小核。而在GPU方面，它則搭載了與第二代驍龍8同款的Adreno 735，并支持全新的硬件光追技術和Adreno圖像運動引擎2.0。這些先進的技術配置使得第三代驍龍8s在綜合性能上達到了頂級旗艦水準。
在第三代驍龍8s的強勁加持下，Redmi有望打造出一款中端機型的性能天花板產品。這款新機將為用戶帶來極致的性能體驗，無論是日常應用還是大型游戲，都能輕松應對，流暢無比。同時，其出色的圖像處理能力也將為用戶帶來更加細膩、逼真的視覺享受。無疑，這款新機的上市將引發一場中端手機市場的性能革命，值得期待。
